DISKUS DFine

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Freitag, 25. Juni 2021 00:03 Uhr

DISKUS DFine

– Definiertes Planschleifen

DISKUS DFine: Definiertes Planschleifen

Kompakt. Effizient. Präzise.

  • Definierte Herstellung von Abstandsmaß und Winkelmaß
  • Umfangreicher Technologie-Baukasten für Plan- und Rundschleifen sowie Bürstentgraten mit gleichmäßiger Verrundung von Ecken und Kanten
  • Effizientes Schleifen vonabgesetzten Planflächen
  • Einfache Justage des Neigungswinkels der Werkstückträger zur Herstellung von balligen oder planhohlen Flächen
  • Schnelle Wendeeinheit für beidseitige Schleifbearbeitungen
  • Qualitätssicherung mit integrierter Post-Prozess Messstation IONIC
  • Einfache Bedienung per Touch-Screen
  • Anwendbarkeit für ein breites Werkstückspektrum planparalleler Bauteile mit Durchmesser bis zu 250 mm
  • Leichte Automation und Verkettung mittels diverser Bereitstellungssysteme

Vielseitiger Technologiebaukasten

Ein-/beidseitiges Schleifen: Werkzeugspindeln: 1 – Werkstückaufnahmen: 2

Max. Werkstückdurchmesser: 250 mm

Ein-/beidseitiges Schleifen: Werkzeugspindeln: 1 – Werkstückaufnahmen: 4

Max. Werkstückdurchmesser: 170 mm

Ein-/beidseitiges Schleifen: Werkzeugspindeln: 1 – Werkstückaufnahmen: 8

Max. Werkstückdurchmesser: 100 mm

Ein-/beidseitiges Schleifen: Werkzeugspindeln: 4 – Werkstückaufnahmen: 4

Max. Werkstückdurchmesser: 170 mm

Bürsten: Werkzeugspindeln: 1 – Werkstückaufnahmen: 4

Max. Werkstückdurchmesser: 170 mm

Bürsten: Werkzeugspindeln: 4 – Werkstückaufnahmen: 4

Max. Werkstückdurchmesser: 170 mm

Innovative Planschleiftechnologie DISKUS Defined Grinding

Planschleiftechnologie DISKUS Defined Grinding

Die neuartige Schleiftechnologie DISKUS Defined Grinding, kurz DDG, ermöglicht an planparallelen Bauteilen die definierte Herstellung von Maß, Form und Lage an abgesetzten und nicht abgesetzten Planflächen. Auch Rauheit und Schliffbild können per Definition erzeugt werden. Zur Anwendung kommt die Technologie im Rahmen der neuen Maschinenplattform DFine.

Planschleiftechnologie DISKUS Defined Grinding

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