DISKUS DFine
– Definiertes Planschleifen
Kompakt. Effizient. Präzise.
- Definierte Herstellung von Abstandsmaß und Winkelmaß
- Umfangreicher Technologie-Baukasten für Plan- und Rundschleifen sowie Bürstentgraten mit gleichmäßiger Verrundung von Ecken und Kanten
- Effizientes Schleifen vonabgesetzten Planflächen
- Einfache Justage des Neigungswinkels der Werkstückträger zur Herstellung von balligen oder planhohlen Flächen
- Schnelle Wendeeinheit für beidseitige Schleifbearbeitungen
- Qualitätssicherung mit integrierter Post-Prozess Messstation IONIC
- Einfache Bedienung per Touch-Screen
- Anwendbarkeit für ein breites Werkstückspektrum planparalleler Bauteile mit Durchmesser bis zu 250 mm
- Leichte Automation und Verkettung mittels diverser Bereitstellungssysteme
Vielseitiger Technologiebaukasten
Max. Werkstückdurchmesser: 250 mm
Max. Werkstückdurchmesser: 170 mm
Max. Werkstückdurchmesser: 100 mm
Max. Werkstückdurchmesser: 170 mm
Max. Werkstückdurchmesser: 170 mm
Max. Werkstückdurchmesser: 170 mm
Innovative Planschleiftechnologie DISKUS Defined Grinding
Die neuartige Schleiftechnologie DISKUS Defined Grinding, kurz DDG, ermöglicht an planparallelen Bauteilen die definierte Herstellung von Maß, Form und Lage an abgesetzten und nicht abgesetzten Planflächen. Auch Rauheit und Schliffbild können per Definition erzeugt werden. Zur Anwendung kommt die Technologie im Rahmen der neuen Maschinenplattform DFine.
